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F-HUV Quarz-Borosilikatglaswafer 10 mm für MEMS und Halbleiter
Produktdetails:
| Place of Origin: | China |
| Markenname: | BonTek |
| Zertifizierung: | ISO:9001 |
| Model Number: | Glass substrates |
Zahlung und Versand AGB:
| Minimum Order Quantity: | 5 pcs |
|---|---|
| Packaging Details: | Cassette, Jar |
| Delivery Time: | 2 weeks |
| Payment Terms: | TT/in advance |
| Supply Ability: | 100000/month |
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Detailinformationen |
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| Stärke: | 0.1-10mm | Marke: | Corning, Schott, OHARA, FLH, China Glass |
|---|---|---|---|
| Primärebene: | 16 ± 2 mm, 22 ± 2 mm, 32 ± 2 mm, 47,5 ± 2 mm, 57,5 ± 2 mm, Kerbe | OHARA-Modell: | SK1300, SK1310 |
| COC: | Pro Antrag | Dichte: | 2.20 g/cm3 |
| Abnahmeprüfprotokoll: | Pro Antrag | Corning-Modell: | C7980, C7979, Adler XG, Gorilla |
| Hervorheben: | F-HUV-Quarz-Borosilikatglaswafer,Borosilikatglaswafer für MEMS,10 mm geschmolzenes Siliziumwafer |
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Produkt-Beschreibung
Beschreibung des Produkts:
Fused Silica Wafer ist eine Art IC Silicon Wafer, auch bekannt als Aluminium-Silicat-Glas.Fusionierte Silica Wafer hat einen sehr niedrigen thermischen ExpansionskoeffizientenEs ist in der Halbleiter- und Optoelektronikindustrie weit verbreitet.
Fused Silica Wafer ist von bekannten Marken wie Corning, Schott, OHARA und FLH erhältlich.Die Dicke der Wafer beträgt 0.1 bis 10 mm, und die Oberflächenrauheit ist unter 1,0 nm.
Fused Silica Wafer weist außerdem eine hohe chemische und mechanische Stabilität sowie eine hohe Wärmeleitfähigkeit auf.mit einer Breite von mehr als 20 mm,, Linsen und Mikroskope.
Eigenschaften:
- Produktbezeichnung: Silikonwafer aus geschmolzenem Silikon
- Material: Aluminiumsilikatglas, hochreines geschmolzenes Silizium, Aluminiumsilikatglas
- Beschichtung: AR-Beschichtung, HR-Beschichtung, V-Coat
- Bevel: 0,25 mm x 45°
- Durchmesser: 2-12 Zoll
- Zertifikat: ISO9001, RoHS
- Marke: Corning, Schott, OHARA, FLH, China Glass
Technische Parameter:
| Material | UV-geschmolzenes Silizium, geschmolzener Quarz (JGS1, JGS2, JGS3) | ||||||
| Spezifikation | Einheit | 3 ̊ | 4 ¢ | 5" | 6" | 8" | 12" |
| Durchmesser (oder Quadrat) | mm | 76.2 | 100 | 125 | 150 | 200 | 300 |
| Tol ((±) | mm | < 0,1 bis 0,25 mm | |||||
| Die dünnste Dicke | mm | > 010 | > 010 | > 030 | > 030 | > 030 | > 050 |
| Primäre Wohnung | mm | 22 | 32.5 | 42.5 | 57.5/Kegel | Schnitzel | Schnitzel |
| LTV (5mm x 5mm) | μm | < 2 | < 2 | < 2 | < 2 | < 2 | < 10 |
| TTV | μm | < 8 | < 10 | < 15 | < 20 | < 30 | < 30 |
| Verbeugen | μm | ± 20 | ± 25 | ± 40 | ± 40 | ± 60 | ± 60 |
| Warpgeschwindigkeit | μm | < 30 | < 40 | < 50 | < 50 | < 60 | < 60 |
| PLTV ((< 0,5um) | % | ≥ 95% ((5 mm*5 mm) | |||||
| Übertragbarkeit | UV, optisch, IR oder individuell | ||||||
| Runden der Kante | mm | Konform mit der SEMI-M1.2-Norm/Verweis auf IEC62276 | |||||
| Art der Oberfläche | Einseitig poliert/Doppelseitig poliert | ||||||
| Polierte Seite Ra | m | < 1,0 nm oder spezifisch nach Anforderung | |||||
| Rückseite Kriterien | μm | Allgemein 0,2-0,5 μm oder nach Maß | |||||
| Aussehen | Verunreinigung | Keine | |||||
| Partikel> 0,3 μm | <= 30 | ||||||
| Sägezeichen, Streifen | Keine | ||||||
| Schablone | Keine | ||||||
| Risse, Sägemarken, Flecken | Keine | ||||||
| Parameter | Wert |
|---|---|
| Material | Glas aus geschmolzenem Silizium |
| Bogen | < 30 mm |
| Übertragung | IR, sichtbar, DUV |
| Übertragungsbereich | 00,17 bis 2,1 μm, 0,26 bis 2,1 μm .0185 bis 3,5 mm |
| Metallverunreinigungen | < 0,2 ppm |
| Beschichtung | AR, HR, V-Coat |
| TTV | < 2m, < 5m |
| Durchmesser | 2 bis 12 Zoll |
| Anwendung | Halbleiter, MEMS, medizinische |
| Bescheinigung | ISO9001 und RoHS |
Anwendungen:
BonTek Fused Silica Wafers werden aus hochreinem Aluminiumsilicatglas hergestellt und sind mit einer ISO:9001 Zertifizierung versehen.und GorillaDie Übertragungsspanne dieser Wafer beträgt 0,17 bis 2,1 μm, 0,26 bis 2,1 μm und 0,185 bis 3,5 μm.und sie sind in Kassetten- und Glasverpackungen erhältlichBonTek bietet auch eine Reihe von Beschichtungen an, darunter AR, HR und V-Coat.BonTek Fused Silica Wafers sind eine ideale Wahl für Kunden, die nach hochwertigenDie Gesamtdickheitsvariation (TTV) dieser Wafer beträgt < 2um, < 5um, was sie für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen ideal macht.Für Kunden, die nach zuverlässigenBonTek ist die perfekte Wahl.
Anpassung:
BonTek bietet eine breite Palette von kundenspezifischen Dienstleistungen für Fused Silica Wafer, darunter IC Silicon Wafer, Aluminium Silicat Glas und Fused Silica Wafer.
Einzelheiten des Produkts:
- Markenbezeichnung: BonTek
- Modellnummer: Glasunterlage
- Herkunftsort: China
- Zertifizierung: ISO9001
- Mindestbestellmenge: 5 Stück
- Verpackung: Kassette, Glas
- Lieferzeit: 2 Wochen
- Zahlungsbedingungen: TT/Vorzahlung
- Versorgungsfähigkeit: 100000/Monat
- Inspektionsbericht: auf Anfrage
- Schott Modell: Borofloat 33, B270, D263, Zerodur, MEMpax, BK7
- Übertragungsbereich: 0,17 bis 2,1 um, 0,26 bis 2,1 um, .0185 bis 3,5 mm
- Oberflächenrauheit: Ra<1,0 nm
- OH-Gehalt: < 5 ppm, < 10 ppm, < 100 ppm
Unterstützung und Dienstleistungen:
Wir bieten technische Unterstützung und Dienstleistungen für unsere Fused Silica Wafer, einschließlich:
- technische Beratung vor dem Verkauf
- Produktberatung im Verkauf
- Technische Unterstützung nach dem Verkauf
- Produktwartung
- Benutzerhandbuch und Dokumentation
Unser technisches Team ist rund um die Uhr zur Verfügung, um Kunden zu unterstützen und zu beraten.und kann bei Bedarf Schulungs- und Aktualisierungsdienste anbieten.