• TTV 20μm PLTV≥95% Durchmesser 50,8mm für optimale Leistung
TTV 20μm PLTV≥95% Durchmesser 50,8mm für optimale Leistung

TTV 20μm PLTV≥95% Durchmesser 50,8mm für optimale Leistung

Produktdetails:

Place of Origin: China
Markenname: CSIMC
Zertifizierung: ISO:9001, ISO:14001
Model Number: Fused Silica, Fused Quartz

Zahlung und Versand AGB:

Minimum Order Quantity: 5 pcs
Preis: Verhandlungsfähig
Packaging Details: Cassette/ Jar package, vaccum sealed
Delivery Time: 1-4 weeks
Payment Terms: T/T
Supply Ability: 20000 pcs/Month
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Detailinformationen

Produktbezeichnung: JGS1 JGS2 JGS3 Glas- und Quarzwafer für eine chemische Stabilität mit höherer optischer Klarheit Verbeugen: Bei der Verwendung von "Fertigungssysteme" ist der Wert der in Absatz 1 Buchstabe a genannten "Ferti
PLTV ((< 0,5um): ≥ 95% ((5 mm*5 mm) Runden der Kante: Konform mit der SEMI-M1.2-Norm/Verweis auf IEC62276
Anwendung: Halbleiter, MEMS Marke: JGS1 JGS2 JGS3
Oberfläche: DSP, SSP, DSL TTV: Die in Absatz 1 Buchstabe a genannten Verfahren gelten für die Verwendung von Schutzgehältern, bei d
Hervorheben:

PLTV 95% geschmolzener Siliziumwafer

,

Präzisionsgeschmolzene Siliziumwafer

,

50.8mm geschmolzener Siliziumwafer

Produkt-Beschreibung

Beschreibung des Produkts:

Die Fused Silica Wafer ist in verschiedenen Größen, Dicken und Oberflächenveredelungen erhältlich.JGS2, und JGS3-Typen von Glas- und Quarzwafern für eine höhere optische Klarheit und chemische Stabilität.je nach Anwendungsvoraussetzungen.

Die Fused Silica Wafer ist bekannt für ihre hervorragenden Eigenschaften, einschließlich hoher Temperaturbeständigkeit, geringer thermischer Expansion und chemischer Trägheit.mit einer Breite von mehr als 20 mm,Das Produkt hat je nach Spezifikation einen TTV von weniger als 8 μm, < 10 μm, < 15 μm, < 20 μm, < 30 μm oder < 30 μm.

Die Fused Silica Wafer wird in der Halbleiterindustrie weit verbreitet, wo sie als Substrat für die Herstellung von integrierten Schaltungen verwendet wird.mit einer Dicke von nicht mehr als 0,05 mm,Das Produkt wird auch in der Elektronik verwendet, wo es als Substrat für die Herstellung von Sensoren und anderen elektronischen Geräten verwendet wird.

Die Fused Silica Wafer ist ein wesentlicher Bestandteil im Herstellungsprozess verschiedener elektronischer und optischer Geräte.einschließlich HochtemperaturbeständigkeitDas Produkt ist in verschiedenen Typen, Größen, Dicken und Oberflächenveredelungen erhältlich, so dass es für verschiedene Anwendungen geeignet ist.Ob Sie ein Quarz Wafer brauchen, Silica Crystal Wafer, oder SiO2 Wafer, die Fused Silica Wafer ist die perfekte Lösung für Ihre Bedürfnisse.

 

Eigenschaften:

  • Produktbezeichnung: Silikonwafer aus geschmolzenem Silikon
  • Primärfläche: 22 mm, 32,5 mm, 42,5 mm, 57,5 mm/Kegel, Kerbe, Kerbe
  • Stärke: 350 mm, 500 mm, 1000 mm
  • Typ: geschmolzenes Silizium, geschmolzener Quarz
  • TTV: < 8μm, < 10μm, < 15μm, < 20μm, < 30μm, < 30μm
  • Material: UV-geschmolzenes Silizium, geschmolzener Quarz (JGS1, JGS2, JGS3)

Suchen Sie nach einer Silikokristall- oder Glassilika-Wafer? Unsere geschmolzenen Silikwafer sind die perfekte Lösung für Ihre Bedürfnisse. Mit einer Vielzahl von Primärflächenoptionen, Dicken, Typen, TTVs,und verfügbare Materialien, können wir Ihnen helfen, das richtige Produkt für Ihr Projekt zu finden.

 

Technische Parameter:

Produktkategorie Kristalline Siliziumwafer
Marke JGS1 JGS2 JGS3
Runden der Kante Konform mit der SEMI-M1.2-Norm/Verweis auf IEC62276
Stärke 350 mm, 500 mm, 1000 mm
Oberfläche DSP, SSP, DSL
Primäre Wohnung 22 mm, 32,5 mm, 42,5 mm, 57,5 mm/Kegel, Kerbe, Kerbe
Polierte Seite Ra < 1,0 nm oder spezifisch nach Anforderung
LTV (5mm x 5mm) < 2 μm
PLTV ((< 0,5um) ≥ 95% ((5 mm*5 mm)
Verbeugen Bei der Verwendung von "Fertigungssysteme" ist der Wert der in Absatz 1 Buchstabe a genannten "Fertigungssysteme" zu messen.
 

Anwendungen:

Die Fused Silica Wafer ist ideal für den Einsatz in Szenarien, die eine hohe Übertragung von ultraviolettem und sichtbarem Licht erfordern.150 mmDie Wafer hat eine geringe Dickenvariation (LTV) von < 2μm, was eine hohe Präzision bei der Anwendung gewährleistet.

Die Fused Silica Wafer kann in verschiedenen Anwendungsfällen eingesetzt werden, einschließlich Mikroelektronik, MEMS und Nanotechnologie.das Produkt wird bei der Herstellung von integrierten Schaltungen verwendetIn der Nanotechnologie wird das Produkt bei der Herstellung von Sensoren, Aktoren und Mikrofluidischen Geräten eingesetzt.Das Produkt wird zur Herstellung von Nanogeräten verwendet, Nanosensoren und nanofluidische Geräte.

Die Fused Silica Wafer eignet sich auch für Anwendungen, die eine überlegene optische Klarheit und chemische Stabilität erfordern.mit einer Breite von mehr als 20 mm,Das Produkt wird auch bei der Herstellung von Linsen, Prismen, Spiegeln und Filtern verwendet.

Abschließend ist die BonTek Fused Silica Wafer ein vielseitiges und zuverlässiges Produkt, das für den Einsatz in verschiedenen Branchen und Anwendungen geeignet ist.Mit seiner hohen Übertragung von ultraviolettem und sichtbarem Licht, geringe Dickenvariation, überlegene optische Klarheit und chemische Stabilität, ist dieses Produkt die ideale Wahl für jeden, der nach einer hochwertigen Wafer sucht.

 

Unterstützung und Dienstleistungen:

Unser Fused Silica Wafer Produkt ist so konzipiert, dass es höchsten Qualitätsstandards entspricht und eine zuverlässige Leistung in einer Vielzahl von Anwendungen bietet.Unser technisches Support-Team steht Ihnen bei Fragen oder Bedenken bezüglich der Verwendung und Handhabung unseres Produkts zur Verfügung..

Wir bieten eine Reihe von Dienstleistungen an, um sicherzustellen, dass unsere Fused Silica Wafers Ihren spezifischen Anforderungen entsprechen.Wir bieten auch Wafer-Inspektion und Testdienste, um die Qualität und Zuverlässigkeit unserer Produkte zu gewährleisten.

Unser Team aus erfahrenen Technikern und Ingenieuren bietet Ihnen die Unterstützung und Dienstleistungen, die Sie benötigen, um Ihre Ziele zu erreichen.Kontaktieren Sie uns noch heute, um mehr über unsere Fused Silica Wafer Produkt zu erfahren und wie wir Ihnen helfen können, Ihre technischen Anforderungen zu erfüllen.

 

Verpackung und Versand:

Produktverpackung:

Die Fused Silica Wafer wird sorgfältig in einen Kunststoffbehälter gelegt, um Schäden beim Transport zu vermeiden.Der Behälter wird versiegelt und in eine robuste Kartonbox mit geeigneter Polsterung gelegt, um eine Bewegung während des Versands zu verhindern.

Versand:

Die Fused Silica Wafer wird über einen vertrauenswürdigen Kurierdienst versandt, um eine rechtzeitige und sichere Lieferung zu gewährleisten.Der Kunde erhält eine Nachverfolgungsnummer, um das Paket während des Transports nachverfolgen zu können..

 

Häufige Fragen:

A: Unsere geschmolzenen Siliziumwafer sind von der Marke BonTek.

F: Welche Modellnummern gibt es für Ihre geschmolzenen Siliziumwafer?

A: Wir haben zwei Modellnummern, Fused Silica und Fused Quartz.

F: Welche Zertifizierungen hat Ihr geschmolzenes Kieselsäure-Wafer?

A: Unsere geschmolzenen Siliziumwafer haben ISO:9001 und ISO:14001 Zertifizierungen.

F: Wie hoch ist die Mindestbestellmenge für Ihre Silikonwafer?

A: Die Mindestbestellmenge für unsere geschmolzenen Siliziumwafer beträgt 5 Stück.

F: Wie verpackt man Ihre Silikonwafer?

A: Unsere geschmolzenen Silikonwafer sind in Kassetten/Glasverpackungen erhältlich und sind vakuumversiegelt, um sicher zu liefern.

F: Welche Zahlungsbedingungen akzeptieren Sie für Ihre geschmolzenen Siliziumwafer?

A: Wir akzeptieren die Zahlung per T/T.

F: Wie hoch ist die Versorgungsfähigkeit Ihrer geschmolzenen Siliciumwafer?

A: Unsere geschmolzenen Siliziumwafer haben eine Lieferkapazität von 20.000 Stück pro Monat.

F: Wie lange dauert die Lieferung Ihrer geschmolzenen Silikon-Wafer?

A: Die Lieferzeit für unsere geschmolzenen Kieselsäure-Wafer beträgt 1-4 Wochen.

F: Ist der Preis für Ihre geschmolzenen Kieselsäure-Wafer verhandelbar?

A: Ja, der Preis für unsere geschmolzenen Silikwafer ist auf der Grundlage der Bestellmenge verhandelbar.

 

JGS1 JGS2 JGS3 Glass and Quartz wafer for Superior Optical Clarity Chemical Stability

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