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Dienstleistungen für Splittergießerei Lithographie Radierung Beschichtung Bindung Ausdünnen
Produktdetails:
| Place of Origin: | China |
| Markenname: | CQTGROUP |
| Zertifizierung: | ISO:9001, ISO:14001 |
| Model Number: | Chip Foundry Services |
Zahlung und Versand AGB:
| Minimum Order Quantity: | 1 pc |
|---|---|
| Preis: | Verhandlungsfähig |
| Packaging Details: | Cassette/ Jar package, vaccum sealed |
| Delivery Time: | 1-4 weeks |
| Payment Terms: | T/T |
| Supply Ability: | 10000 pcs/Month |
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Detailinformationen |
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| Product: | Chip Foundry Services | wafer materials: | LiNbO₃,LiTaO₃,Crystal Quartz,Glass,Sapphire etc. |
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| Type of service: | Lithography,Etching,Coating, Bonding | Supporting Equipment: | Grinding/Thinning/Polishing/ Machines etc. |
Produkt-Beschreibung
Unsere Chip-Gießerei Dienstleistungen
Lithographie Ätzung Beschichtung Bindung Ausdünnen
Die CQT GROUP ist auf die Bereitstellung umfassender Splittergießdienstleistungen spezialisiert und richtet sich an Kunden, die eine qualitativ hochwertige Waferverarbeitung auf der Grundlage ihrer Konstruktionsspezifikationen und Anforderungen benötigen.Unsere fortschrittlichen Fertigungsfähigkeiten decken eine Vielzahl von Prozessen ab, einschließlich Lithographie, Radierung, Beschichtung, Ausdünnen, Binden, Schneiden und Bohren, um eine Komplettlösung für Ihre kundenspezifischen Projekte zu gewährleisten.
Wafermaterialien
Wir arbeiten mit einer vielfältigen Auswahl an Wafermaterialien, um unterschiedliche Anwendungsbedürfnisse zu erfüllen, darunter:
- Lithiumniobat (LiNbO3)
- Lithium-Tantalat (LiTaO3)
- Einzelkristallquarz
- Fusionssilikon (synthetisches Quarzglas)
- Borosilikatglas (BF33)
- Soda-Lime-Glas
- Silikonwaffen
- Zäphir
Schlüsseltechnologien für die Herstellung
Unsere hochmodernen Anlagen und unser Fachwissen ermöglichen es uns, Präzision und Zuverlässigkeit in verschiedenen Fertigungsstufen zu gewährleisten:
1Lithographie
- Elektronenstrahllithographie (EBL)
- Näherungslithographie
- Schrittlithographie
2Gravierungen.
- Ionenstrahl-Esserei (IBE)
- Tiefreaktiver Ionenspritz (DRIE)
- Reaktive Ionenstickerei (RIE)
3. Beschichtung
- Elektronenstrahlverdampfung
- Magnetron-Sputtering
- Chemische Niederdruckdampfdeposition (LPCVD)
- Plasmaverstärkte chemische Dampfdeposition (PECVD)
- Atomische Deposition der Schicht (ALD)
4. Bindung
- Anodische Bindung
- Eutektische Bindung
- Klebstoffbindung
- Drahtverbindung
- Unterstützungsausrüstung
Um höchste Qualität und Präzision zu gewährleisten, sind unsere Anlagen mit fortschrittlichen Hilfsmaschinen ausgestattet, darunter:
- Schleifmaschinen
- Ausdünnungsmaschinen
- Schleifmaschinen
- Maschinen zum Zersplittern
- Erfolgreiche Projekte
Wir haben erfolgreich eine Vielzahl von kundenspezifischen Projekten durchgeführt, darunter:
- Oberflächenakustische Wellen (SAW) Interdigitaltransducer
- Lithiumniobat-Ringwandler
- Mikrofluidische Chips
- Benutzerdefinierte MEMS-Designs
Warum wählen Sie uns?
- End-to-End-Lösungen: Von der Wafer-Auswahl bis zum Endprodukt, wir behandeln jeden Schritt mit Präzision.
- Fortgeschrittene Technologien: Modernste Ausrüstung und Verfahren sorgen für höchste Qualität.
- Individualisierung: Maßgeschneiderte Lösungen, die Ihren spezifischen Anforderungen an Design und Leistung entsprechen.
- Nachgewiesene Expertise: Erfolgsgeschichte bei erfolgreichen Projekten in verschiedenen Anwendungen.
Egal, ob Sie fortschrittliche MEMS-Geräte, Mikrofluidische Systeme oder spezialisierte Wandler entwickeln.Unsere Gießerei-Dienstleistungen sind so konzipiert, dass Ihre Entwürfe mit unvergleichlicher Präzision und Zuverlässigkeit zum Leben erweckt werden.. Mit uns zusammenarbeiten, um Ihre innovativen Ideen in leistungsstarke Produkte umzuwandeln.
