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Lithographie, Ätzung, Beschichtung und Bindung für kundenspezifische piezoelektrische Wafer
Produktdetails:
| Place of Origin: | China |
| Markenname: | CQTGROUP |
| Zertifizierung: | ISO:9001, ISO:14001 |
| Model Number: | Chip Foundry Services |
Zahlung und Versand AGB:
| Minimum Order Quantity: | 1 pcs |
|---|---|
| Preis: | Verhandlungsfähig |
| Packaging Details: | Cassette/ Jar package, vaccum sealed |
| Delivery Time: | 1-4 weeks |
| Payment Terms: | T/T |
| Supply Ability: | 10000 pcs/Month |
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Detailinformationen |
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| Product: | Chip Foundry Services | wafer materials: | LiNbO₃,LiTaO₃,Crystal Quartz,Glass,Sapphire etc. |
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| Type of service: | Lithography,Etching,Coating, Bonding | Lithography: | EBL Proximity Lithograph oStepper Lithography |
| Etching: | IBE，DRIE，RIE | Bonding:: | Anodic，Eutectic，Adhesive，Wire Bonding |
Produkt-Beschreibung
Stand der Technik Lithographie Etching Beschichtung und Bindung für kundenspezifische piezoelektrische Wafer
Wir sind spezialisiert auf die Bereitstellung von umfassenden Splitter-Gießerei-Dienstleistungen für Kunden, die eine hochwertige Waferverarbeitung und -fertigung benötigen.,Wir bieten maßgeschneiderte Lösungen, die genau Ihren Bedürfnissen entsprechen.Lithiumniobat (LiNbO)₃),Lithiumantalat (LiTaO)₃),Einzelkristallquarz,Glas aus geschmolzenem Silizium,Borosilikatglas (BF33),Soda-Lime-Glas,Silikonwaffen, undZäphir, so dass die Vielseitigkeit für verschiedene Anwendungen gewährleistet ist.
Zu unseren bewährten Leistungen gehören erfolgreiche Projekte wieOberflächenakustische Wellen (SAW) Interdigitaltransducer,Lithiumniobat-Ringwandler,Mikrofluidische Chips, und verschiedeneMEMS-Entwürfe.
Erweiterte Verarbeitungskapazitäten
- Lithographie:
- Elektronenstrahllithographie (EBL)
- Näherungslithographie
- Schrittlithographie
- Schnitzerei:
- Ionenstrahl-Esserei (IBE)
- Tiefreaktiver Ionenspritz (DRIE)
- Reaktive Ionenstickerei (RIE)
- Beschichtung:
- Elektronenstrahlverdampfung
- Magnetron-Sputtering
- Chemische Niederdruckdampfdeposition (LPCVD)
- Plasmaverstärkte chemische Dampfdeposition (PECVD)
- Atomische Deposition der Schicht (ALD)
- Verknüpfung:
- Anodische Bindung
- Eutektische Bindung
- Klebstoffbindung
- Drahtverbindung
- Ausdünnen, Schneiden und Bohren:
- Präzisionsschleifen und Ausdünnen
- Zersplittern und Schneiden
- Laserbohrungen
Modernste Ausrüstung
Unsere Anlage ist mit fortschrittlichen Stützmaschinen ausgestattet, einschließlichSchleifmaschinen,Ausdünnungsmaschinen,Schleifmaschinen, undSchnittsägen, die höchste Präzision und Effizienz während des gesamten Herstellungsprozesses gewährleisten.
Egal, ob Sie hochmoderne MEMS-Geräte, Mikrofluidische Systeme oder spezialisierte Wandler entwickeln, unser Team ist bestrebt, außergewöhnliche Qualität, Zuverlässigkeit und technischen Support zu bieten.Partner mit uns, um Ihre innovativen Designs mit unvergleichlichem Fachwissen und hochmodernen Fähigkeiten zum Leben zu erwecken.
