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Revolutionäre Präzisionsinnovation und Exzellenz in der Chipfertigung
Produktdetails:
| Place of Origin: | China |
| Markenname: | CQTGROUP |
| Zertifizierung: | ISO:9001, ISO:14001 |
| Model Number: | Chip Fabrication |
Zahlung und Versand AGB:
| Minimum Order Quantity: | 1 pcs |
|---|---|
| Preis: | Verhandlungsfähig |
| Packaging Details: | Cassette/ Jar package, vaccum sealed |
| Delivery Time: | 1-4 weeks |
| Payment Terms: | T/T |
| Supply Ability: | 10000 pcs/Month |
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Detailinformationen |
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| Product: | Chip Fabrication | materials: | LiNbO₃,LiTaO₃,Crystal Quartz,Glass,Sapphire etc. |
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| Type of service: | Lithography,Etching,Coating, Bonding | Lithography: | EBL Proximity Lithograph oStepper Lithography |
| Bonding: | Anodic Bonding，Eutectic Bonding，LPCVD/PECVD/ALD | Coating: | Electron Beam Evaporation/Magnetron Sputtering/LPCVD/PECVD/ALD |
Produkt-Beschreibung
Revolutionäre Präzisionsinnovation und Exzellenz in der Chipfertigung
Als Spitzenreiter für fortschrittliche Chip-Gießdienstleistungen fördern wir Innovationen, indem wir Ihre Konzepte in leistungsstarke Halbleiter- und MEMS-Geräte umwandeln.Mit modernsten Einrichtungen und einem Team erfahrener Experten, bieten wir End-to-End-Lösungen, die auf Ihre individuellen Anforderungen zugeschnitten sind.und wir kümmern uns um den Rest. Wir liefern präzise konstruierte Wafer und Komponenten, die den höchsten Standards entsprechen..
Unser umfangreiches Portfolio an Wafermaterialien umfasstLithiumniobat (LiNbO)₃),Lithiumantalat (LiTaO)₃),Einzelkristallquarz,Glas aus geschmolzenem Silizium,Borosilikatglas (BF33),Soda-Lime-Glas,Silikonwaffen, undZäphir, so dass wir eine Vielzahl von Anwendungen in verschiedenen Branchen unterstützen können.
Spitzentechnologien für die Verarbeitung
- Lithographie:
- Elektronenstrahllithographie (EBL): Ideal für die Ultra-Hoch-Auflösung Muster, die Nano-Skala-Funktionen für fortgeschrittene photonische und Quanten-Geräte ermöglichen.
- Näherungslithographie: Kostengünstige Lösung für Mikrofluidische Chips und MEMS-Sensoren.
- Schrittlithographie: Hochleistungs- und hochpräzise Mustergestaltung für Wafer mit großer Fläche, perfekt für integrierte Schaltungen (ICs) und optische Komponenten.
- Schnitzerei:
- Ionenstrahl-Esserei (IBE): Erzeugt eine glatte, anisotrope Ätzung für hochpräzise optische und akustische Wellenvorrichtungen.
- Tiefreaktiver Ionenspritz (DRIE): Ermöglicht hochgradige Strukturen für MEMS-Beschleunigungsmessgeräte, Gyroskope und Trägheitssensoren.
- Reaktive Ionenstickerei (RIE): Vielseitiges Ätzen für Dünnschichttransistoren (TFT) und Mikrofluidikanäle.
- Beschichtung:
- Elektronenstrahlverdampfung: Deponiert hochreine dünne Folien für optoelektronische Geräte und supraleitende Schaltungen.
- Magnetron-Sputtering: Produziert einheitliche Beschichtungen für HF-Filter, SAW-Geräte und Schutzschichten.
- LPCVD/PECVD/ALD: Fortgeschrittene Ablagerungstechniken für dielektrische Schichten, Passivierung und nanostrukturierte Beschichtungen.
- Verknüpfung:
- Anodische Bindung: Erstellt hermetische Dichtungen für MEMS-Drucksensoren und Mikrofluidische Geräte.
- Eutektische Bindung: stellt robuste, leichtere Verbindungen für Leistungselektronik und LED-Verpackungen sicher.
- Klebstoff/Drahtbindung: Bietet flexible Lösungen für die hybride Integration und IC-Verpackung.
- Ausdünnen, Schneiden und Bohren:
- Präzisionsschleifen und Ausdünnen: Erreicht ultradünne Wafer für flexible Elektronik und fortschrittliche Verpackungen.
- Zersplittern und Schneiden: Ermöglicht eine saubere, präzise Trennung von Stücken für ICs und MEMS-Geräte.
- Laserbohrungen: Erstellt Mikro- und Durchsilikon-Vias (TSVs) für 3D-Integration und Verbindungen.
Erfolgsgeschichten: Ideen in die Realität verwandeln
Unsere bewährte Expertise hat bahnbrechende Innovationen in mehreren Branchen ermöglicht:
- Geräte für Oberflächenakustische Wellen (SAW): Hergestellt hochleistungsfähige SAW-Filter und Sensoren für 5G-Kommunikation und IoT-Anwendungen.
- Lithiumniobat-Ringwandler: Lieferung von ultrasensitiven Transduzoren für Quantenrechner und Photonenkreise.
- Mikrofluidische Chips: Bereitstellung von Lab-on-a-Chip-Lösungen für biomedizinische Diagnostik und Medikamentenentdeckung.
- MEMS-Beschleuniger und Gyroskope: Herstellung von hochpräzisen Trägheitssensoren für Automobil- und Raumfahrtsysteme.
- Optische Wellenführer: Hergestellt Wellenleitungen mit geringem Verlust für integrierte Photonik- und LiDAR-Systeme.
Warum wählen Sie uns?
- End-to-End Lösungen: Von der Konstruktionsberatung bis zur Endverpackung bieten wir Ihnen nahtlose Unterstützung für Ihre Projekte.
- Materielle Vielseitigkeit: Zugang zu einer Vielzahl von Wafermaterialien für verschiedene Anwendungen.
- Erweiterte Technologien: Nutzung der neuesten Fertigungstechniken für eine höhere Leistung.
- Nachgewiesenes Fachwissen: Erfolgreiche Projekte in verschiedenen Branchen, von der Telekommunikation bis zum Gesundheitswesen.
Ob Sie MEMS-Geräte der nächsten Generation entwickeln, Photonen-Schaltkreise oder Mikrofluidsysteme,Wir sind Ihr vertrauenswürdiger Partner in der InnovationLasst uns gemeinsam die Zukunft der Technologie neu definieren.
